RF повърхностен монтаж (SMT) изолатор

Методът на опаковане на SMT Изолаторите на повърхностното монтиране също ги улесняват за интегриране и инсталиране. Те могат директно да инсталират изолационни устройства на PCB чрез технология за монтаж, без да се нуждаят от традиционни методи за поставяне на щифтове или запояване.
Този метод за опаковане на повърхностно монтиране може не само да подобри ефективността на производството, но и да постигне интеграция с по -висока плътност, като по този начин спестява пространство и опростяване на дизайна на системата. В допълнение, smT Повърхностните изолатори имат страхотни приложения в високочестотни комуникационни системи и микровълново оборудване. Те могат да се използват за изолиране на сигнали между RF усилватели и антени, подобряване на работата и стабилността на системата. В допълнение, smT Повърхностните изолатори могат да се използват и в безжични устройства като безжична комуникация, радарни системи и сателитна комуникация, за да отговарят на изискванията за изолация и отделяне на сигнали с висока честота. Накратко, smT Повърхностните изолатори са малки, леки и лесни за инсталиране на изолационни устройства спо -широк Покритие на честотната лента, добра характеристика на изолацията и стабилността на температурата.

Спецификации: